Для борьбы с дефицитом AMD и Intel инвестируют в компании, которые упаковывают и тестируют чипы - Android

Дефицит полупроводников на рынке объясняется сразу несколькими причинами. Одной из них является нехватка производственных мощностей для упаковки чипов, то есть размещения их на текстолите и превращение в пригодные к использованию изделия, а также тестирования их работоспособности. Портал Tom’s Hardware сообщает, что компании AMD и Intel собираются инвестировать в предприятия, которые занимаются упаковкой и тестированием чипов. Ранее в этом году многие компании выразили желание увеличить мощности своих линий по сборке и тестированию чипов. Однако для больших игроков данного сегмента отрасли увеличение мощностей осложняется масштабами. Такую операцию невозможно провести в одночасье. Позже желание увеличить свои мощности выразили и менее крупные сборщики микросхем. Желание помочь им в этом выразили компании AMD и Intel.