TSMC выпустит облигаций на сумму $9 млрд для финансирования стройки и исследований - Android

Тайваньская компания TSMC уже объявила на квартальной отчётной конференции в январе, что увеличит сумму капитальных затрат на 60 % по сравнению с прошлым годом, в совокупности потратив на строительство предприятий и освоение новых технологий от 25 до 28 млрд долларов США. Часть этой суммы она получит на рынке долговых обязательств — почти $9 млрд. Источник изображения: TSMC